尽管最近两年智能手机以及平板电脑在性能方面已经有了明显进步，不过对于大多数人，至少目前来看，PC设备依旧是不可替代的重要生产力工具。
面向中小企业以及创业者，去年惠普推出了第一代战66商务本，我们当时也对其做了比较详细的评测文章。现在他们又带来了第二代战66新品，一起来了解下。
较之上代产品，全新惠普战66在A面的棱角更加分明，整体视觉效果上显得更「稳重」。同时，由于这次它的A面和C面均采用了金属材质，所以抗压性也要来的更好一些。
全新战66系列B面最大的变化在于，它采用了目前笔记本产品比较流行的窄边框设计(左右)，除了观感上有了一定的提升，也使得其能够将机身尺寸做到更小。
屏幕方面，这次全新战66系列在之前14英寸的基础上，还带来了13.3英寸版本。具体规格参数上，两个版本屏幕均为IPS材质，分别率为1920×1080，支持180°开合。
对比上代产品，这次全新惠普战66的C面做了不少改变。比较明显的一点是，它取消了之前机身后方略带弧度的设计，与A面一样，选择了棱角分明的做法。
另外在安全防护部分，新品将指纹识别器也由条形换成了最近两年不少笔记本产品常用的方形。就实际效果而言，方形指纹识别器除了触摸感更好，理论上识别准确率也要更高。
键盘作为平时我们使用频率比较高的部分，在发布会现场的体验区，我们也进行了简单的上手。就实际表现来看，它的按键键程要比大多数轻薄本来的更好，加之反馈力调教相对较强，整体敲击感还是不错的。
最近两年，为了追求更好的便携性，不少轻薄本不得不以牺牲掉外接扩展能力为代价。不可否认的是，在如今移动办公逐渐成为常态的时代，人们对于笔记本便携性有着更高的要求，但显然，这在实际使用过程中多多少少会带来一些不便。
从实际使用角度出发，全新惠普战66系列最大的一个特点在于其保留了非常丰富的接口。以我们文章中展示的14英寸版本为例，它配备了2个USB 3.0接口、1个USB2.0,接口、1个Type-C接口、RJ45网线接口、耳机/麦克风二合一接口、HDMI接口以及SD读卡器，可以满足大多数人的使用需要。
至于大家可能比较关注的便携性方面，第二代惠普战66 Pro 14(文章中展示的这款)的机身三围分别为324.2 x 237.7 x 17.95mm，重量为1.6kg，个头并不算大，出门携带也比较方便。
最后来说下第二代惠普战66系列的核心硬件配置。其搭载了英特尔第八代酷睿处理，提供i5和i7两种可选项，支持「固态+机械硬盘」双硬盘组合，最高可配备512GB PCI-e NVMe高速固态硬盘和1TB机械硬盘。
值得一提的是，它采用了双内存插槽设计，最高支持32G DDR4-2400双通道内存。也就是说，在后期使用过程中，你可以根据自己的需要来自主增加内存容量，这一点还是比较方便的。
整体而言，如果你想要入手一款「生产力工具」，那么硬件配置足够应付大多数办公场景，同时接口非常全面的第二代惠普战66会是一个不错的选择。
