作为最近热度最高的芯片,天玑9000芯片终于来了!联发科顶级旗舰天玑9000在综合性能榜单上高居安卓旗舰处理器第一位,超过了高通的新骁龙8。

联发科天玑9000登顶SoC天梯榜!三杀对手 问鼎安卓顶级旗舰之王

天玑9000作为联发科打造的顶级旗舰处理器,采用台积电最先进的4nm工艺制造,从根本上确保了更好的性能,将功耗、发热控制到最低,更有全局能效优化技术助阵,高能效表现更加超群。

架构方面,天玑9000同样十分先进,其中CPU基于最新的ARMv9,共八个核心,包括一个超大核X2 3.05GHz、三个大核A710 2.85GHz、四个小核A510 1.8GHz,还有8MB L3、6MB SLC的超大缓存,更有利于性能发挥。

GPU也是最新的ARM Mali-G710,共有十个核心。AI方面升级到最新的第五代独立AI处理器APU 590,拿下了苏黎世AI Benchmark排行榜的性能和能效双料冠军。

多方面的硬核配置使得天玑9000成为旗舰手机芯片新标杆,也为旗舰手机市场带来了全新选择。

目前,已发布的天玑9000终端有OPPO Find X5 Pro天玑版、Redmi K50 Pro,这两款旗舰终端的性能和能效表现均很亮眼。

另外据相关数码博主爆料,搭载天玑9000的vivo X80系列也已经在路上,安兔兔跑分高达107万,并且支持联发科移动端游戏超分技术,感兴趣的朋友可以继续关注。