关于苹果的自研芯片Apple Silicon系列，特别适用于苹果电脑的M1系列芯片，一直都有两极分化的评价。
一波人认为M1芯片比原本的英特尔CPU取得了成倍的性能提升和功耗降低，但是另外一方面，M1芯片有很多的硬伤，比如连内存都加不了，也玩不了游戏，很多人说他除了用来做视频以外一无是处。
前不久苹果发布了M1系列的第四个芯片M1 Ultra，是所有M1芯片里的性能天花板，它直接将两个M1 MAX芯片拼接在一起，使用的方法很像一种名叫“芯粒”的芯片互联技术，而“芯粒”恰恰就是整个芯片行业的下一个最大的风口。
但是，很快就有评测出来打脸，不管是和英伟达还是英特尔相比，M1 Ultra的性能其实并没有像宣传里那么的秒天秒地，所以问题就来了，M1 Ultra究竟是什么水平，还有哪些具体的设计特点？它真的有宣传那么好吗？它究竟是拉垮，还是能够帮助苹果引领下一个芯片领域的大风口？
M1 Ultra最大的设计特点，就是舍得堆料，这个也是苹果一贯的特色，从微架构级别的堆内存到更宏观一些的对CPU、GPU核心，再到直接将两个完整的片上系统堆在一起。
其实苹果的这种基于堆料的设计理念并不是随意而为的，他背后有一条连贯而清晰的逻辑，那就是追求快速的拼接和扩展。
因此当两个M1 Max芯片堆积成的M1 Ultra呈现在我们面前的时候，一切都是如此的意料之外但是有情理之中。
因为出乎意料的是，当所有人都在期待M2芯片出现的时候，苹果却认为还没有榨干M1系列的全部的价值，所以除了Pro Max之外又有了Ultra。
它的硬件参数非常的粗暴，20个CPU核心，64个GPU核心，32个神经网络引擎，128G的统一内存，800GBps的内存带宽，1140亿个晶体管，再加上台积电5纳米的工艺的加持。
虽然苹果在芯片硬件上的出手已经人尽皆知，但是如此富裕的配置还是令人意外。
