Intel处理器在消费级领域进步缓慢，但是在服务器和数据中心市场上，Intel还是很卖力的，而且接下来会更卖力。Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nm Skylake架构，最多28个核心，而今年将推出的下一代产品架构升级为Cascade Lake (Kaby Lake/Coffee Lake太马甲直接跳过)，Intel自己此前也公开预告过。
不出意外的话，Cascade Lake平台将采用10nm工艺，而根据PSA联盟的曝料， 它将延续现在的LGA3647封装接口，保持向下兼容，热设计功耗最高也仍然控制在165W。
而再往后的架构就是Ice Lake，基于第二代10nm+工艺，发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了)，而封装接口改为LGA4189，通过转接器向下兼容，热设计功耗最高达230W。
4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口 ，相比于LGA3647多出近15％，AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚。
这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的，比如 DDR4内存支持将从六通道升级到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭配16条内存，另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。
