在今年的移动世界大会上，高通曾宣布了面向定价 400~500 美元的高端手机的骁龙 700 系列芯片组。 虽然该公司当时没有拿出实物，但今日一份来自 XDA Developers 的新报告称，该系列“入门级”的骁龙 710 SoC，将被重命名为骁龙 670 。 需要澄清的是，官方从未正式宣布过骁龙 670 。
根据去年 12 月泄露的一则消息，骁龙 670 将囊括 4 个基于 ARM Cortex-A75 的 2GHz Kryo 360 Gold 核心，以及四个衍生于 ARM Cortex-A55 的 1.6GHz Kryo 360 Silver 核心。
不过报告中引用的规格有些不一样，称骁龙 710 并未采用 4 个大核 + 4 个小核的搭配，而是 2 个大核 + 6 个小核，GPU 方面则会采用 Adreno 615，但这样就与泄露的骁龙 640 更类似了。
当然，这些都是几个月前的泄露的信息，最终可能并不准确。比如该芯片还有望搭载骁龙 X16 LTE 调制解调器（支持千兆无线基站）、以及双 14-bit Spectra 260 ISP（支持 26MP 单摄或 13MP 双摄）。
据说它们都会配备 OLED 屏幕（但后者是刘海屏），电池容量为 3100mAh vs 3120mAh，不支持 NFC 或 micro-SD 扩展，预装 Android 8.1 Oreo 系统。
不过高通也尚未宣布砍掉骁龙 710，毕竟该公司承诺过会在今年上半年提供 700 系列芯片的商业商品。
