高通和微软周二在今年的CES 2022大会上宣布了合作伙伴关系，指向未来 AR 眼镜的新定制芯片。
HoloLens 2 已经推出多年，价格昂贵且体积庞大。微软可能很快就会瞄准更小规模的产品。
微软的HoloLens 2 AR 耳机已经使用高通芯片。它未来的 AR 眼镜也将如此，未来使用定制芯片的产品旨在将微软的混合现实软件与高通基于手机的 AR 平台相结合。
据高通称，该合作伙伴关系还整合了软件平台。微软已经拥有其跨设备Microsoft Mesh VR/AR 生态系统，以及其 Windows 混合现实平台，并于今年将Teams集成到 VR 和 AR 中。
高通今年使用名为 Snapdragon Spaces 的软件平台启用了与手机连接的智能眼镜。
总体而言，智能眼镜仍在进行中，但这些类型的设备仍然需要一个通用的软件平台。这听起来正是高通合作旨在解决的问题。
根据高通公司的新闻稿，此次合作将涉及“开发定制的 AR 芯片，以实现新一波节能、轻量级的 AR 眼镜，以提供丰富和身临其境的体验，并计划集成 Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR 开发者平台等软件。”
微软已经在探索在更多户外环境中使用 HoloLens 2 作为未来更小的类似眼镜的设备的垫脚石。去年，该公司宣布与 Niantic建立探索性合作伙伴关系，以此探索游戏最终将如何在智能眼镜上发挥作用。
