近日，高通首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术支持将SIM 卡并入到处理器中。
这次演示使用的机型是三星的 Galaxy Z Flip3 5G，搭载着骁龙 888 5G 芯片，可以很好的测试 iSIM 新技术。
那么iSIM新技术有哪些亮眼的地方呢？
首先是很集成芯片的 eSIM 技术相比，iSIM 技术可以把降压功能做到极限，该项技术可以给许多无法内置 SIM 卡的机型带来移动通讯和连接上网等功能。
再者是芯片是直接放在 SoC 内的，这样有着更高的安全性，用户在使用的过程中也可以减少许多繁琐的操作，更加灵活、便捷。
总的来讲，如果这款技术真的成熟并推送到全球，那么以后手机换卡的时候，就不用担心丢失了。
到时候可能联发科就头疼了，此前，联发科发布天玑 9000 处理器后，与高通几乎是平起平坐了，高通这波操作后，不知道联发科会怎么应对了。
不过，有好的技术造福人类，都是好事。
